교과목개요
교과목개요
4-1학기
CAE (Computer Aided Engineering)
기계설계 시 당면하게 되는 복잡한 역학적 문제를 컴퓨터를 이용한 수치적 방법으로 용이하게 해결할 수 있도록 하는 기초지식을 학습한다. 본 강의에서는 재료역학문제를 중점적으로 다루며 열전달, 동역학 문제 등에 대하여도 부분적으로 학습한다. CAD로 작성된 모델에 대하여 상용 유한요소 프로그램으로 해석을 수행하는 과정을 실습하고 실제 설계에서 응용할 수 있는 능력을 배양한다.
기구설계(Product and Mechanism Design)
기구설계는 제품개발 과정에서 제품의 품질과 개발 비용을 가장 비중있게 결정하는 중요한 기술적 과정이다. 본 교과목은 일상 생활에서 쉽게 접할 수 있는 많은 제품들의 내·외부를 기능, 구조, 제조, 조립, 비용 등에 근거하여 효과적으로 설계하는 방법에 대해 학습한다. 재료와 제조공정에 대한 이해를 바탕으로, 3차원 설계툴을 이용하여 기능성, 조립성, 디자인을 고려한 설계 기법들을 익히게 된다. 간단한 부품의 설계에서부터 몇 개의 부품으로 이루어진 조립품의 설계를 단계적으로 수행한다. 본 교과목은 전반부와 후반부로 구분되며 전반부는 3차원 설계툴의 기구설계관련 기본기능과 고급모델링 기법을 학습하며, 후반부에는 몇 가지 예제의 설계 실습을 진행한다.
공정유체역학 (Process Fluid Mechanics)
코팅, 프린팅, 유체 윤활, 관 내부 유동과 같이 제조산업 현장에서 관측되는 유동 문제를 수학적으로 이해하고 분석한다. 이를 위해 유체 운동을 지배하는 방정식을 미분 형태로 유도하고 다양한 문제에 적용하여 엄밀해를 구하는 과정을 학습한다. 또한, 비뉴턴 유체를 정의하고 전단 및 연신 물성 측정에 관한 이론 및 실습을 진행하고 유동 문제에 적용한다.
광용용3D적층제조 (Additive manufacturing with light)
본 강의는 3D프린팅의 원리와 구조에 대한 기본적인 내용을 전달하는 강의이다. 다양한 방식의 3D 프린팅부터 최신 소재 및 공정에 이르는 내용을 학습하고 이를 발전시키기 위한 이론적 내용을 전달한다. 특히 최근 프린팅에 핵심적으로 사용되는 광 학 기반 기술에 대해서 중점적으로 다루게 된다.
센서및데이터(Sensors and Measurements)
물질, 기계 또는 공정의 상태를 감시하고 제어하기 위해서는 이들의 상태를 측정 가능한 신호로 변환해 주는 측정 시스템을 필 요로 한다. 본 교과목에서는 이러한 측정 시스템의 기본 구성을 비롯하여 측정과 관련된 기본 원리를 습득하고 이를 실제의 공 학문제에 이용할 수 있는 능력을 기르는 데 주안점을 둔다. 또한, 현재 실용화되어 있는 여러 센서들에 대한 기본 원리 및 특성 을 이해하도록 한다. 특히 센서와 관련된 물리적, 화학적, 기계적 현상이나 효과를 제시하고, 센서의 구조와 동작 원리를 설명 한다.
실험계획법 (Experimental Design)
개선된 혹은 새로 개발된 설계안 혹은 제품이 더 좋다는 것을 어떻게 검증할 것인가?
본 교과목은 이를 위한 방법론을 제시한다. 실험계획법은 실험 (예. 물리/화학실험, 공정반응실험, 제품 개선효과 등)에 대한 계획방법을 의미 하는 것으로, 해결하고자 하는 문제에 대하여 실험을 어떻게 행하고, 데이터를 어떻게 취하며, 어떠한 통계적 방법으로 데이터를 분석하면 최소의 실험횟수에서 최대의 정보를 얻을 수 있는가를 계획하는 것이다. 본 교과목을 통해 학생들은 1) 통계에 대한 기본적인 지식을 습득하고, 2) 실험계획법의 주요 개념과 원리를 학습하여, 3) 효율적인 실험계획을 수립할 수 있게 되며, 4) 통계 패키지 (SPSS)를 활용하여 실험을 통해 획득한 데이터를 분석 및 해석하는 능력을 익히게 된다. 또한 학습한 내용을 실제적인 실험문제에 적용하여 해결하는 팀 과제를 수행함으로써, 학생들은 향후 산업현장에서 제품설계 시에 만나게 될 다양한 실험문제들에 대한 응용력을 키울 수 있다.
응용유체역학 (Applied Fluid Mechanics)
2학년 2학기 전공필수 교과목 유체역학을 통해 배운 유체역학에 대한 기초 원리와 유동해석 방법을 웅용하여, 다양한 유동 현상을 이해하는 것을 목표로 한다.
임베디드시스템프로그래밍 (Programming for Embedded Systems)
32비트 Cortex-M ARM프로세서의 Mbed OS를 기반으로 GPIO, PWM, ADC, 인터럽트, 타이머, 통신에 대하여 기본 기능구현을 학습한다. 또한, Mbed의 RTOS를 활용하여 실시간 제어와 멀티태스킹과 관련된고급 프로그래밍 기법을 익힌다. 다양한 실습과 텀 프로젝트로 실무능력을 배양한다.
스마트생산설계 (Smart Manufacturing Process)
금속성형과 폴리머성형의 공정을 이해하고 설계 한다. 그리고 CAE, 머신 러닝, 인공 지능 등을 사용한 스마트 생산공정에 대해 학습한다. 또한 데이터 기반 스마트 생산공정에 대해 학습한다.
반도체제조공정 (Semiconductor Device Manufacturing)
본 강의는 반도체 제조 공정에 대한 이해를 기반으로 반도체 주요 공정에 필요한 반도체 장비의 기구 설계에 대해 학습한다. 실제 장비의 구동에 필요한 기능을 효과적으로 설계 및 제작하여 최적의 장비를 설계하는 방법에 대하여 학습하게 된다.
디지털제어구현 (Realization of Digital Control)
DC motor의 위치제어시스템과 inverted pendulumn의 안정화제어시스템의 디지탈제어장치를 구현하는 것을 목표로 한다. 이를 위하여 modelling/PID/Root Locus/Frequency Response/StateSpace/Digital Control에 관한 이론적 전개를 다룬다. 아울러 DSP TMS320LF2407A의 사용법및 real-time programming 기법등을 공부하여 이를 토대로 DC motor의 위치제어시스템과 inverted pendulumn의 안정화제어시스템의 디지탈제어장치를 실제 구현하여 동작시켜본다.
인공지능개론 (Introduction to Artificial Intelligence)
본 교과목에서는 인공지능을 구현하기 위해 사용되는 인공신경망, 퍼지, 진화연산 방법 등에 대한 기초 이론에 대하여 학습한다. 특히 최근에 각광을 받고 있는 deep learning과 같은 기계학습에 대한 기초적인 내용과 활용 기법을 학습한다. 또한 본 교과목에서 다룬 내용을 실제 문제에 응용하여 인공지능에 대한 이해와 활용 능력을 배양한다.
Capstone Design(1) (Capstone Design (1))
전공분야에서 익힌 지식과 기술을 총체적으로 발휘하여 목표한 작품에 대해 기획 및 설계의 전 과정을 팀별로 수행한다. 수행 과정에서 팀원 간의 분업과 협력을 통하여 기업체의 개발 프로세스를 선 체험 할 수 있으며 학생들에게 협동심과 리더십, 커뮤니케이션 능력 등을 고양한다.
Capstone Design(2) (Capstone Design(2))
전공분야에서 익힌 지식과 기술을 총체적으로 발휘하여 목표한 작품에 대해 가공, 조립 및 동작구현의 전 과정을 팀별로 수행한다. 수행 과정에서 팀원 간의 분업과 협력을 통하여 기업체의 개발 프로세스를 선 체험 할 수 있으며 학생들에게 협동심과 리더십, 커뮤니케이션 능력 등을 고양한다.
현장실습(1)(단기인턴십) (Field Practice(1))
학문적인 이론 지식을 산업체 현장에서 실습함으로써 응용력을 습득하도록 한다.
코업(3) (Co-operative Education Program 3)
현장적응력 있는 실무형 인재를 양성하기 위하여 학기 단위로 운영하며 학생은 재학 중 현장체험을 통해 학업과 현장 업무를 연결하고 졸업 후 진로를 탐색할 수 있는 기회를 제공한다. 학생은 코업 기간 중에 전공과 관련된 기업의 실제 업무에 투입되어 이론과 실무를 겸비할 수 있다. 학생은 매학기 단위로 코업 결과보고서를 제출하여야 하며 코업 종료 시에는 기업 평가서를 또 기업은 학생 평가서를 현장실습지원센터에 제출한다.
코업프로젝트(3) (Co-operative Education Project 3)
코업 프로젝트는 학생이 코업 교과목의 학점을 인정받을 경우 자동으로 학점이 인정되는 교과목으로, 한 학기 동안 풀타임으로 인턴싑을 수행했다는 것을 증명하여 준다. 코업 프로젝트의 학점은 졸업학점에는 포함되지 않으나 성적표에 기록되어 나타난다.
4-2학기
AI응용제조 (AI Applied Manufacturing) 
본 강의는 AI기술을 생산공정에 대해 적용하여 제품 품질 및 생산성을 향상시키는 방법에 대해 학습하는 입문성격의 강의이다. 먼저 초보자를 위한 AI 기본 개념을 학습하여 실습할 수 있는 기초능력을 배양한다. 다음에 1) 인공신경망에 의한 공정최적화, (2) 강화학습에 의한 공정최적화, (3) AI 응용 상태기반 공정 유지보수 등 3가지 주요한 AI기술을 응용한 사례에 대하여 학습하고 응용사례 실습을 통해 현장에 적용할 수 있는 능력을 배양한다. 학생들은 본 강의를 통해 AI기술의 공정 적용에 대해 이해하고 현장에서 적용할 수 있는 기초를 육성한다.
Capstone Design(2) (Capstone Design (2)) 
전공분야에서 익힌 지식과 기술을 총체적으로 발휘하여 목표한 작품에 대해 가공, 조립 및 동작구현의 전 과정을 팀별로 수행한다. 수행 과정에서 팀원 간의 분업과 협력을 통하여 기업체의 개발 프로세스를 선 체험 할 수 있으며 학생들에게 협동심과 리더십, 커뮤니케이션 능력 등을 고양한다.
Capstone Design(1) (Capstone Design(1))
전공분야에서 익힌 지식과 기술을 총체적으로 발휘하여 목표한 작품에 대해 기획 및 설계의 전 과정을 팀별로 수행한다. 수행 과정에서 팀원 간의 분업과 협력을 통하여 기업체의 개발 프로세스를 선 체험 할 수 있으며 학생들에게 협동심과 리더십, 커뮤니케이션 능력 등을 고양한다.
정밀기계설계 (Precision Machine Design)
본 교과목에서는 최근 정밀 공학의 집중적인 발전에 의해 더욱 가속되고 있는 정밀 산업의 기계 시스템 설계에 대해서 알아본다. 고정밀도를 위한 설계 원리, 메커니즘, 구동기, 센서 등에 대해서 알아보고 이외에도 재료 선정 및 오차해석 및 보상에 대해서 공부한다.
특수정밀가공 (Non-traditional Machining Technologies)
본교과목에서는 첨단 산업에 필수적인 고강도 재료 가공 및 정밀 부품 제작을 위한 최신의 특수 정밀 가공법들에 대한 개념을 소개한다. 방전, 전해, 초음파, 레이저 등 특수 에너지를 이용한 초정밀가공법 및 전자빔, 플라즈마, 리소그래피 등의 반도체 공정을 이용한 초미세 마이크로/나노 공정 등을 배우게 되며 이를 토대로 다양한 활용 분야에 적용할 수 있는 생산설계 능력을 쌓는다.
마이크로나노공학 (Micro/Nano Engineering)
본마이크로/나노공학 전반에 대한 지식을 다루며, 마이크로/나노공학의 역사, 기술범위 및 발전 방향, 미래에 대해 이해한다. 각 마이크로/나노공학 분야에 대한 소개와 함께, 마이크로/나노공정 및 배경 지식에 대해 학습한다.
 AI 반도체장비설계 (Design of AI Semiconductor Equipments)
본 강의는 반도체 제조 공정에 대한 이해를 기반으로 반도체 주요 공정에 필요한 반도체 장비의 설계에 대해 학습한다. 반도체 제조 장비와 검사 장비에 대해 실제 설계 사례를 바탕으로 각 장비의 설계 단계에서 고려해야 할 사항들과 이에 대한 해결 방법을 찾아보는 활동을 하게 된다. 또한 최근 주목받는 인공지능을 반도체 장비에 적용한 사례에 대한 학습과 반도체 장비의 세계적인 시장 상황 및 개발 동향에 대해서도 살펴본다.
드론구현과응용 (Drone Development and Application) 
로봇시스템의 제작에 필요한 기술들을 익히고 제작해본다. 당분간은 최근 많은 산업계와 학생들의 관심을 받고 있는 쿼드로터 드론을 대상으로 관련 동역학, 센서, 제어, 이론과 이를 이용한 응용을 실습한다.
소프트웨어공학및설계 (Software Engineering and Design) 
이 교과목에서는 소프트웨어의 작동 원리를 공부하고, 윈도우, VBA, 모바일을 포함한 여러 환경에서 설계 및 개발 방법의 개요를 다룬다. 소프트웨어 공학의 기초를 배우고 UML 기반의 설계 방법과 Visual Studio를 이용한 소프트웨어 개발 방법의 기초와 다양한 플랫폼에 적용하는 방법을 배운다. 또한, 데이터베이스에 읽고 쓰는 방법을 학습하게 된다.
에너지시스템 (Energy System)
에너지의 효율적인 응용을 위해 관련된 열유체 분야 기본 지식(열역학, 유체역학, 열전달)을 정리하고 이를 적용한 다양한 에너지 시스템 분석 및 설계에 대해 공부한다. 기존 에너지 및 신재생 에너지, power plant의 이해와 관련 요소(터빈, 펌프, 압축기, 팬, 보일러, 증발기 및 열교환기 등)에 대해 배우고, 에너지 시스템의 가장 실용적인 분야인 공기조화 및 냉동 시스템을 학습한다.
MEMS공정및실습 (MEMS process & lab)
본 과목에서는 MEMS 공정에 대한 이론과 실제 MEMS 디바이스를 제작하는데 필요한 공정 전반에 대해 실습한다. MEMS 단위공정 실습 및 소자제작 실습을 진행한다.
반도체 측정 및 검사기술 (Semiconductor measurement and inspection)
본 교과목의 전반부에는 전자기학, 광학에 대한 기본지식과 습득하고 현재 초정밀 측정이 요구되는 반도체 공정에 대한 소개를 진행함. 후반부에는 광학기반의 기본 측정기술에 해당하는 머신카메라, 광삼각법, 레이저 간섭계, 편광이미징, 공초점현미경, 엘립소미터 등의 원리 및 구현 방법을 습득 한 후 이러한 측정원리들의 반도체 공정에 적용되고 있는 OCD, XRD, CD-SEM, AFM, BF/DF imaging 장비들에 대한 실제 예시를 소개함.
현장실습(2)(단기인턴십) (Field Practice(2))
학문적인 이론 지식을 산업체 현장에서 실습함으로써 응용력을 습득하도록 한다.
코업(4) (Co-operative Education Program 4)
현장적응력 있는 실무형 인재를 양성하기 위하여 학기 단위로 운영하며 학생은 재학 중 현장체험을 통해 학업과 현장 업무를 연결하고 졸업 후 진로를 탐색할 수 있는 기회를 제공한다. 학생은 코업 기간 중에 전공과 관련된 기업의 실제 업무에 투입되어 이론과 실무를 겸비할 수 있다. 학생은 매학기 단위로 코업 결과보고서를 제출하여야 하며 코업 종료 시에는 기업 평가서를 또 기업은 학생 평가서를 현장실습지원센터에 제출한다.
코업프로젝트(4) (Co-operative Education Project 4)
코업 프로젝트는 학생이 코업 교과목의 학점을 인정받을 경우 자동으로 학점이 인정되는 교과목으로, 한 학기 동안 풀타임으로 인턴싑을 수행했다는 것을 증명하여 준다. 코업 프로젝트의 학점은 졸업학점에는 포함되지 않으나 성적표에 기록되어 나타난다.

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