김성동교수, 이주형교수  ‘2025 해동 패키징 기술 포럼’ 참여

서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과 김성동 교수, 이주형 교수는 2025년 8월 29일 해동과학문화재단 주최 및 한국마이크로전자·패키징학회 주관으로 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열린 ‘2025 해동 패키징 기술 포럼’에 참여하여 최신 연구성과와 기술 동향을 공유하였다. 본 포럼은 반도체 첨단 패키징 기술의 흐름을 조망하는 자리로 마련되었으며, 학계와 산업계 관계자들이 대거 참여하여 미래 기술 발전 방향에 대해 논의하였다.

금년도 포럼에서 서울과기대 기계시스템디자인공학과 김성동 교수는 ‘2025 패키징 기술동향 오버뷰’를 주제로 발표를 진행하였다. 김 교수는 하이브리드 본딩 피치가 2µm 수준에 도달하며 상용화가 임박했음을 강조하였고, 이종집적 및 하이브리드 본딩 연구 논문이 꾸준히 증가하고 있음을 데이터로 제시하였다. 또한 기존 마이크로 범프 대신 구리 면 직접 접합 방식을 통한 고속 전송 가능성을 소개하며, 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 주요 기업과 한미반도체·한화세미텍·LG전자가 본더 장비 시장에 적극적으로 진출하고 있음을 설명하였다. 아울러 CPO(Chip-to-Package Optical) 및 PLP(Panel Level Package)와 같은 신기술이 향후 패키징 기술을 선도할 것임을 전망하였다.

또한 같은 세션에서 기계시스템디자인공학과 이주형 교수는 ‘AI 기반 정밀광계측기술 동향’을 발표하였다. 이 교수는 하이브리드 본딩 신뢰성을 확보하기 위해서는 CMP 리세스, 계면 보이드, 웨이퍼 및 다이 워피지와 같은 미세 결함을 초정밀 계측하는 기술이 필수적임을 강조하였다. 특히 피치 3µm 이하, 수 nm 단위 리세스, 1µm 이하 보이드까지 검출 가능한 수준의 계측 정밀도가 요구됨을 언급하며, AFM, WLI, PSI와 같은 광학계측 기술 및 광음향·초음파 기반의 비파괴 검출 기법을 소개하였다. 나아가 인공지능(AI) 기반 계측 기술이 미래 첨단 패키징 공정의 핵심 경쟁력으로 자리 잡을 것임을 제시하였다.

서울과기대 연구진은 이번 포럼을 통해 첨단 반도체 패키징 분야에서 학문적 성과와 산업적 필요성을 동시에 충족하는 비전을 제시하였으며, 이를 통해 산학연 협력을 강화하고 차세대 반도체 기술 발전에 기여할 수 있는 기반을 마련하였다.