[기계설계로봇] 일반대학원 전자소자연구실 이시예, 진혜인 석사과정, 국제 심포지엄(ISMP 2025)에서 연이어 수상

일반대학원 기계설계로봇공학과 전자소자연구실(지도교수: 김성동) 소속 이시예, 진혜인 석사과정 학생이 지난 11월 7일 개최된 제23회 국제 마이크로전자 및 패키징 심포지엄(23rd International Symposium on Microelectronics and Packaging, ISMP 2025)에서 각각 Young Scientist Award와 Best Paper Award를 수상하는 성과를 거두었다.

이시예 학생은 구두 발표를 통해 “Impact of Surface Oxidation on Cu-Cu Bonding in Hybrid Bonding”이라는 주제로 연구 결과를 발표하였다. 본 연구는 차세대 패키징 기술로 주목받는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 공정에서 Cu–Cu 접합의 성능을 저하시킬 수 있는 표면 산화층의 영향을 정량적으로 규명하고, 신뢰성 향상을 위한 공정 개선 방향을 제시한 점에서 높은 평가를 받았다. 이번 Young Scientist Award 수상은 해당 연구의 우수성과 학문적 기여를 공식적으로 인정받은 것이다.

진혜인 학생은 “Fabrication of Multi- Cu RDLs on Glass Substrate”라는 제목으로 최근 첨단 패키징 분야에서 주목받고 있는 유리 기판(Glass Substrate) 기반 다층 재배선(RDL) 형성 기술을 코닝(Corning)과 공동 연구한 결과를 소개하였다. 혁신적인 공정 접근과 기술적 완성도를 인정받아 Best Paper Award를 수상하였다.

이번 수상은 전자소자연구실에서 수행 중인 차세대 반도체 패키징 기술 연구의 경쟁력을 국제적으로 확인하는 계기가 되었으며, 두 학생의 지속적인 연구 활동이 관련 분야의 발전에 크게 기여할 것으로 기대된다.

[이시예(좌), 진혜인(우) 석사과정 수상장면]