| 기계시스템디자인공학과
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| 제목 | [반도체소부장 혁신융합대학사업단] 반도체부품장비 단기 설계 교육 캠프 운영 안내 | ||||
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| 작성자 | 반도체소부장혁신융합대학사업단 | 조회수 | 427 | 날짜 | 2025-07-22 |
| 첨부파일 | |||||
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반도체소부장혁신융합대학사업단에서는 재학생들을 대상으로 진행하는 '반도체부품장비 단기 설계 교육 캠프'를 아래와 같이 안내해 드리오니 관심 있는 학생들의 많은 참여 바랍니다.
★ 교육일정: 하단 포스터 참고 ★ 참가신청기간: ~25. 7. 20.(일) ★ 신청방법: QR코드 → 구글 폼 작성 ★ 수강방법: 대면 교육 ★ 참여혜택: 프로그램 수료증 및 점심식사 제공
본 프로그램은 반도체 부품장비 설계 구조 및 전자기장 내용으로 구성되어 있으며 반도체 부품장비 관련 기술을 학습할 수 있습니다.
선착순으로 마감되오니 붙임 자료 확인하시어 수강을 희망하는 학생들은 서둘러 신청해주시기 바랍니다. (문의: 반도체소부장혁신융합대학사업단 02-970-9438)  |
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