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제목 (채용공고) 반도체 패키징 기업 날짜 2021-12-22 조회수 2404
작성자 이은지
첨부파일

안녕하세요.

반도체 패키징 기업 채용 공고를 안내드리오니, 관심있는 학생은 아래와 같이 이주형 교수님께 문의하여 주시기 바랍니다.

 

1. 채용분야 : 제품기술팀
2. 근무지 : 충북
3. 업무 : 공정관리, 통계분석, 데이터관리, 고객 대응, 공정 개선 등
4. 영어 소통 가능자, 적극적이고 긍정적인 마인드
5. 복지 등 : 해당사 사규를 따름
6. 출근일 : 1월 3일
7. 회사정보 : https://youtu.be/Ld7J1IvjOUg

 

관심있는 학생은 이주형 교수에게 메일로 문의 ( JLee@seoultech.ac.kr)

 

감사합니다.
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